亞太唯一！半導體先進材料 × 無人系統應用高峰論壇 !

半導體產業對先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料提出更嚴苛的規格要求，同時無人載具等自主系統也朝向更輕量、高強度、智能化發展，材料創新成為驅動產業突破的關鍵動能。本論壇聚焦高性能工程塑膠與複合材料於半導體先進封裝、低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等領域的最新應用，並延伸探討熱塑複材於無人載具的設計與成型應用，深入討論材料配方設計與製程整合所面臨的關鍵挑戰與轉型機會。

論壇邀集多家具代表性的企業主講：上午場次聚焦半導體應用，從高性能塑膠材料、製程應用、精密加工到循環再生；下午場次聚焦高階混練材料與無人系統應用技術，並規劃跨域對談，探討台灣如何整合上下游資源，打造產業鏈協作新模式。

2026 PIIF 將以此論壇為起點，推動半導體材料 × 無人系統 × 智能製造的跨域對話，鏈結亞太產業動能，引領下一波應用創新。