半導體產業對先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料提出更嚴苛的規格要求，同時智慧機器人也正加速邁向更輕量、敏捷、智能的新世代，材料創新逐步成為驅動產業突破的關鍵動能。本論壇上半場聚焦半導體先進封裝、低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等高階高分子材料的最新發展；下半場則深入探討高性能工程塑膠與複合材料如何賦能機器人與無人系統的結構設計與應用場景，在精密製造、AI驅動、智慧場域等跨域應用下，材料、模組與系統整合所面臨的關鍵挑戰與轉型機會。

論壇將由多家具代表性的企業帶來精彩主講，從半導體材料、系統觀點、模組設計到材料製程完整探討AI時代下先進材料在半導體與智慧機器人應用上的創新潛力，並規劃跨域對談環節，探討台灣如何整合上下游資源，打造產業鏈協作新模式。

2026 PIIF 將以此論壇為起點，推動半導體材料 × 機器人 × 智能製造的跨界對話，鏈結亞太產業動能，引領下一波應用創新。