2026 PIIF SEMINAR

半導體產業對先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料提出更嚴苛的規格要求，同時智慧機器人也正加速邁向更輕量、敏捷、智能的新世代，材料創新逐步成為驅動產業突破的關鍵動能。本論壇上半場聚焦半導體先進封裝、低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等高階高分子材料的最新發展；下半場則深入探討高性能工程塑膠與複合材料如何賦能機器人與無人系統的結構設計與應用場景，在精密製造、AI驅動、智慧場域等跨域應用下，材料、模組與系統整合所面臨的關鍵挑戰與轉型機會。

論壇將由多家具代表性的企業帶來精彩主講，從半導體材料、系統觀點、模組設計到材料製程完整探討AI時代下先進材料在半導體與智慧機器人應用上的創新潛力，並規劃跨域對談環節，探討台灣如何整合上下游資源，打造產業鏈協作新模式。

2026 PIIF 將以此論壇為起點，推動半導體材料 × 機器人 × 智能製造的跨界對話，鏈結亞太產業動能，引領下一波應用創新。


08:30-09:00
報到入場

09:00-09:30
開場致詞暨講者合影
塑膠中心 蕭耀貴 總經理

09:30-10:00
主講 1
先進封裝用高階高分子材料之配方設計與挑戰 (暫)
達興材料 謝如峰 博士 高級主管/研發主管

10:00-10:30
主講 2
AI伺服器與高頻通訊驅動下之低介電電子材料技術升級 (暫)
南亞塑膠 南亞電子材料事業部主管代表

10:30-11:00
主講 3
半導體清洗製程用高階塑膠產品開發 (暫)
圓達塑膠 總經理

11:00-11:30
主講4
半導體設備與晶圓傳載用工程塑膠改質技術發展 (暫)
崇越科技 郭智輝 材料事業部技術副總

11:30-12:00
主題對談
AI時代下塑膠材料技術的新應用與供應鏈機會
主持人：塑膠中心 蕭耀貴 總經理
與談人：
．達興材料 謝如峰 博士 高級主管/研發主管
．南亞塑膠 南亞電子材料事業部主管代表
．圓達塑膠 總經理
．崇越科技 郭智輝 材料事業部技術副總
．欣興電子


12:00-13:00
午間休息｜自由用餐與展區參觀交流 (活動無供餐)

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【 驅動智能機器的材料技術研討會】

13:00-13:30
高性能複材在無人機與機器人應用
台化代表

13:30-14:00
PEAK材料的創新與應用
台塑公司○○事業處 副處長 巫宏𢡟 博士

14:00-14:30
超級塑膠材料的高值應用
佶優科技 應用開發部 周育德 協理

14:30-15:00
熱塑複材創新…
長興公司

15:00-15:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:30-16:30
熱塑複材在纏繞技術的國際合作成果與創新應用開發暨實驗產線試製觀摩導覽
主題分享： 塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲 博士
現場導覽解說：
．塑膠中心技術研究發展部 經理 張修誠 博士
．孟伸公司 林風元 總經理
．台灣動力公司 代表

解密下一代高分子材料設計策略！特邀頂尖學者，聚焦低介電、高頻高速與導熱改質技術，直擊半導體先進封裝與無人機嚴苛環境應用的關鍵突破！

08:30-09:00
報到入場

09:00-10:00
高分子材料設計策略:半導體與先進封裝的關鍵突破
國立清華大學 化工系 劉英麟 講座教授

10:00-10:20
提問交流

10:20-10:40
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

10:40-11:40
功能性高分子材料如何解決無人機的散熱、防水與電子封裝挑戰
國立中山大學 半導體及重點科技研究學院 王志逢 教授

11:40-12:00
提問交流

搶進歐洲醫療心臟！直擊 MEDICA 觀點與德國醫療聚落，特邀 Coface 與德經處解析歐洲市場契機。聚焦抗沾黏技術與非 DEHP 合規轉型，助台灣醫材供應鏈一站式對接國際！

13:00-13:20
報到入場

13:20-13:30
引言 MEDICA前瞻 - 2026歐洲醫療市場契機

13:30-14:00
歐洲市場趨勢與德國醫療產業展望
Coface首席經濟學家Bernard

14:00-14:30
德國醫療聚落解析-歐洲醫療心臟地帶的市場機會
德國經濟辦事處 Nico Cron Julie Huang

14:30-15:00
MEDICA應用系列1
抗沾黏表面技術於輸液系統的臨床應用突破
南亞塑膠

15:00-15:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:30-16:00
MEDICA應用系列2
從DEHP禁用後的歐洲合規需求談新一代醫用塑化劑DINCH的認證與應用
聯成化學 吳遵承 博士 張靜怡 經理

16:00-16:30
從MEDICA看台灣醫材供應鏈歐洲布局-一站式醫材開發與合規驗證加速器
塑膠中心生醫部 魏琪珍 博士

16:30-16:40
提問交流

本研討會聚焦先進塑膠應用，涵蓋車用電子、半導體、厚壁光學與 PCR 循環再生等前瞻技術！直擊長春、新光、ENGEL、BASF 等國際大廠材料創新，現場更安排塑膠中心研發大樓實驗工廠參觀，實地展現材料驅動產業未來的新動能。

09:00-09:30
報到入場

09:30-10:00
在 PPS（聚苯硫醚） 及 LCP（液晶高分子） 等高溫工程塑膠的合成與改質領域(暫)
長春人造樹脂

10:00-10:30
專注於 PBT、PET 等工程塑膠改質與高階規格開發，應用於車用連接器、電子零件及高階工程部件 (暫)
新光合成纖維

10:30-11:00
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

11:00-11:30
新世代電動車之智慧塑膠與厚壁光學組件製程技術 (暫)
ENGEL

11:30-12:00
高階工程塑膠的電子/半導體/光學等相關材料主題(暫)
BASF

12:00-13:00
午間休息｜自由用餐與展區參觀交流 (活動無供餐)

13:00-13:30
PA/PA6電子車用防靜電及耐燃…等技術主題
喬福材料

13:30-14:00
高性能 PCR 塑料再生的關鍵門檻：高效率連續式自清潔過濾技術與雜質控管 儀兆

14:00-14:30
PET工程級微細發泡材料技術發展與應用潛能
塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲 博士

14:30-15:00
高功能纖維編織複材及產品創新應用
塑膠中心 技術研究發展部 劉文傑 博士

15:00-15:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:30-16:00
研發大樓1F&2F實驗工廠場域參觀 | 發泡機/自動梭織打樣機
塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲博士、劉文傑 博士

本研討會聚焦全球永續包裝的關鍵轉型，特邀國際組織（WPO、AIP）與產業專家，深度剖析 PPWR、EPR 與 DPP 等國際規範下的包裝創新。內容涵蓋單一材質、易分離紙塑複合設計、軟包材低碳製造，以及 PFAS 與 APR 回收料檢測實務，串聯國際趨勢與在地供應鏈，引領企業打造兼具低碳與競爭力的永續包裝方案。

08:30-09:00
報到入場

09:00-09:30
永續包裝國際趨勢：從PPWR到亞洲實踐 orPPWR、EPR與DPP：全球永續包裝新趨勢
WPO代表 (線上)

09:30-10:00
國際循環包裝設計與回收實踐：軟硬包材永續供應鏈解決方案
AIP包協(線上)

10:00-10:30
PROPAK ASIA 2026觀展趨勢與單一材質包裝發展
財團法人塑膠工業技術發展中心 企劃推廣部 廖瑋薇 產業分析師

10:30-10:50
台灣軟包材案例
花王/台灣積層

10:50-11:10
循環包裝新趨勢：易分離紙塑複合容器的設計創新與低碳製造
銓寶代表

11:10-11:25
食品包裝的PFAS風險與檢測：迎戰歐盟PPWR新規範
塑膠中心 廖映慈組長

11:25-11:40
塑膠微粒、回收料APR檢測
塑膠中心 陳明坤副理

11:40-12:00
提問交流