2026 PIIF SEMINAR

半導體先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料規格持續升級，智慧機器人也加速邁向輕量化、智能化。本論壇上半場聚焦低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等高階高分子材料發展;下半場探討工程塑膠與複合材料如何賦能機器人與無人系統。集結半導體材料、系統與模組設計代表企業，一次掌握半導體×機器人材料創新新機會。

08:30-09:00
報到入場

09:00-09:30
開場致詞暨講者合影
塑膠中心 蕭耀貴 總經理

09:30-10:00
主講 1
先進封裝用高階高分子材料之配方設計與挑戰 (暫)
達興材料代表(邀請中)

10:00-10:30
主講 2
AI伺服器與高頻通訊驅動下之低介電電子材料技術升級 (暫)
長春公司代表(邀請中)

10:30-11:00
主講 3
半導體清洗製程用高階塑膠產品開發 (暫)
圓達科技代表(邀請中)

11:00-11:30
主講4
半導體設備與晶圓傳載用工程塑膠改質技術發展 (暫)
崇越科技代表(邀請中)

11:30-12:00
主題對談
AI時代下塑膠材料技術的新應用與供應鏈機會
主持人：塑膠中心 蕭耀貴 總經理
與談人：
．達興材料 代表(邀請中)
．南亞塑膠 南亞電子材料事業部主管代表
．圓達科技 代表(邀請中)
．崇越科技 代表(邀請中)

12:00-13:00
午間休息｜自由用餐與展區參觀交流 (活動無供餐)

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【 驅動智能機器的材料技術研討會】

13:00-13:30
高性能複材在無人機與機器人應用 (暫)
台化代表代表(邀請中)

13:30-14:00
PEAK材料的創新與應用 (暫)
台塑公司代表(邀請中)

14:00-14:30
超級塑膠材料的高值應用(暫)
佶優科技 代表(邀請中)

14:30-15:00
熱塑複材創新應用 (暫)
長興公司代表(邀請中)

15:00-15:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:30-16:30
熱塑複材在雷射纏繞技術的國際合作成果與創新應用開發暨實驗產線試製觀摩導覽
主題分享： 塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲 博士
現場導覽解說：
．塑膠中心技術研究發展部 經理 張修誠 博士
．孟伸公司 代表(邀請中)
．台灣動力公司 代表 (邀請中)

搶進歐洲醫療心臟！直擊 MEDICA 觀點與德國醫療聚落，特邀德經處解析歐洲市場契機。聚焦抗沾黏技術與非 DEHP 合規轉型，助台灣醫材供應鏈一站式對接國際！

14:30-15:00
報到入場

15:00-15:10
引言 MEDICA前瞻 - 2026歐洲醫療市場契機

15:10-15:40
德國醫療聚落解析-歐洲醫療心臟地帶的市場機會(暫)
德國經濟辦事處代表(邀請中)

15:40-16:10
MEDICA應用系列
抗沾黏表面技術於輸液系統的臨床應用突破(暫)
聯成化學 代表(邀請中)

16:10-16:40
從MEDICA看台灣醫材供應鏈歐洲布局
一站式醫材開發與合規驗證加速器 (暫)
塑膠中心生醫部 代表

16:40-16:50
提問交流

本研討會以「材料導入 × 應用評估 × 循環資源」為核心，分享生質聚烯烴材料應用案例、一次性塑膠產品導入生質材料之轉型評估成果，以及再生料產業資料庫應用，從材料選擇、產品導入到循環資源媒合，帶領產業掌握永續材料應用新方向，共創塑膠產業轉型新未來。


13:00-13:30
報到入場

13:30-13:40
開場致詞
塑膠中心 許祥瑞 副總經理

13:40-14:10
生質聚烯烴材料之應用特性與實用案例分享
塑膠中心 技術研究發展部 李宇立 組長

14:10-14:40
生質材料於一次性塑膠產品之應用契機
塑膠中心 技術研究發展部 曾向榮 博士

14:40-15:00
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:00-15:30
塑膠資源循環平台-再生料產業資料庫應用介紹
塑膠中心 品質環境安全部 曾慧芳 研究員

15:30-16:00
提問交流

本研討會聚焦先進塑膠應用，涵蓋車用電子、半導體、厚壁光學與 PCR 循環再生等前瞻技術！直擊長春、新光、ENGEL、BASF 等國際大廠材料創新，現場更安排塑膠中心研發大樓實驗工廠參觀，實地展現材料驅動產業未來的新動能。

09:00-09:30
報到入場

09:30-10:00
在 PPS（聚苯硫醚） 及 LCP（液晶高分子） 等高溫工程塑膠的合成與改質領域(暫)
邀請中

10:00-10:30
專注於 PBT、PET 等工程塑膠改質與高階規格開發，應用於車用連接器、電子零件及高階工程部件 (暫)
新光合成纖維 代表(邀請中)

10:30-11:00
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

11:00-11:30
新世代電動車之智慧塑膠與厚壁光學組件製程技術 (暫)
ENGEL 代表(邀請中)

11:30-12:00
高階工程塑膠的電子/半導體/光學等相關材料主題(暫)
BASF (邀請中)

12:00-13:00
午間休息｜自由用餐與展區參觀交流 (活動無供餐)

13:00-13:30
PA/PA6電子車用防靜電及耐燃…等技術主題 (暫)
喬福材料 (邀請中)

13:30-14:00
高性能 PCR 塑料再生的關鍵門檻：高效率連續式自清潔過濾技術與雜質控管 (暫)
儀兆代表(邀請中)

14:00-14:30
高性能發泡材料開發推動綠色革命
塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲 博士

14:30-15:00
高功能纖維編織複材及產品創新應用(暫)
塑膠中心 技術研究發展部 劉文傑 博士

15:00-15:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

15:30-16:00
研發大樓1F&2F實驗工廠場域參觀 | 發泡機/自動梭織打樣機
塑膠中心 技術研究發展部 童啟哲博士、劉文傑 博士

本研討會聚焦全球永續包裝的關鍵轉型，特邀國際組織（WPO、AIP）與產業專家，深度剖析 PPWR、EPR 與 DPP 等國際規範下的包裝創新。內容涵蓋單一材質、易分離紙塑複合設計、軟包材低碳製造，以及 PFAS 與 APR 回收料檢測實務，串聯國際趨勢與在地供應鏈，引領企業打造兼具低碳與競爭力的永續包裝方案。

08:30-09:00
報到入場

09:00-09:30
永續包裝國際趨勢：從PPWR到亞洲實踐 orPPWR、EPR與DPP：全球永續包裝新趨勢(暫)
WPO代表 (線上)

09:30-10:00
國際循環包裝設計與回收實踐：軟硬包材永續供應鏈解決方案 (暫)
AIP包協(線上)

10:00-10:15
提問交流

10:15-10:30
中場休息 | 展區巡禮暨茶敘交流

10:30-11:00
德淵PPWR永續因應方案(暫)
德淵代表(邀請中)

11:00-11:30
從US FDA到EU EFSA：再生塑膠於食品包材之法規趨勢、安全風險與驗證體系(暫)
塑膠中心 驗證技術部 王珈宜 副組長

11:30-12:00
塑膠微粒與回收料之 APR 檢測技術與應用
塑膠中心 分析技術部 陳明坤 副理